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第二届长三角集成电路工业应用一体化发展大会8月8日上午在锡山区召开。集成电路领域行业大咖、专家学者、生态圈企业代表等汇聚一堂,聚焦集成电路产业热点,共话长三角一体化发展新趋势。
当天,长三角国产芯片应用服务平台和长三角车规级芯片检测中心揭牌。在电动车产业重镇、国家级车联网先导区及双智试点核心区所在地和集成电路产业高地无锡,长三角城市“车芯联动”,实现区域抱团共进。长三角车规级芯片检测中心已经启动了车规级芯片测试、可靠性验证、失效分析和AEC-Q100认证等专业服务。
为促进长三角汽车芯片检测协同发展,在平等、互利、开放、融合的原则下,一批来自于长三角区域的检测机构、实验室和芯片设计服务等相关产业的合作伙伴走到了一起,共同发起成立长三角汽车芯片检测联盟,包括长三角集成电路工业应用技术创新中心、长三角先进材料研究院、清华大学无锡应用技术研究院、无锡芯火平台、广电计量检测集团股份有限公司、季丰电子科技、无锡中微腾芯电子等13家企业。
在主旨演讲环节,王承祥院士,长三角集成电路工业应用技术创新中心主任、无锡市产业创新研究院院长胡义东,上海新微技术研发中心有限公司8寸线厂长马清杰,中国电科首席科学家、第三十八研究所研究员洪一,清华大学天津电子信息研究院太赫兹研究中心主任鲍鹏,中科础元公司CEO季栋辉,分别围绕6G应用场景、关键技术与实验平台等进行了精彩分享。(陶洁)