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芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资,和利资本领投融资

2023-04-25 10:17:51 转载出处:艾媒网


(资料图片)

近日,国内高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(以下简称“芯爱科技”)宣布完成超5亿人民币A1轮融资。

据悉,此轮融资由和利资本领投,君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投,老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资,本轮融资将用于产线建设及研发投入。华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。

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