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沪硅产业融资融券信息显示，2025年10月20日融资净偿还2331.31万元；融资余额13.93亿元，较前一日下降1.65%
融资方面，当日融资买入1.13亿元，融资偿还1.36亿元，融资净偿还2331.31万元，连续3日净偿还累计5531.21万元。融券方面，融券卖出1.77万股，融券偿还1.53万股，融券余量23.17万股，融券余额563.02万元。融资融券余额合计13.99亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（10-20）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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